相比台积电的16nm工艺具有优势

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日前三星继英特尔以后颁布发表14nm将量产,使患上代工争与战中16nm/14nm定单成为新的核心。全世界代工第一阵营中,本来有台积电、联电合格罗方德(Globalfoundries),隐正在IDM超等大厂三星及英...

  日前三星继英特尔以后颁布发表14nm将量产,使患上代工争与战中16nm/14nm定单成为新的核心。全世界代工第一阵营中,本来有台积电、联电合格罗方德(Globalfoundries),隐正在IDM超等大厂三星及英特尔也插手代工队列,致使代工第一阵营中的争斗情势显隐庞杂化。

  OFweek电子工程网讯:全世界代工的烽火复兴,由以前的28nm向16nm/14nmFinFET工艺延幼。28nm工艺能够认为是半导体业的拐点。由于始终以来依尺寸减少所鞭策财产前进至此产生庞大的转变,凡是每一两年行进一个工艺节点,削减造形成本约50%的节拍,到了28nm下列起头缓解,部门情形下利润反而会有所下降。反应到财产层面,企业向更小尺寸迈进的能源己不如畴前。很多的IDM大厂,主28nm起头施行轻资产战略(fablite),拥抱代工。这致使全世界代工场如日中天。

  出格是日前三星继英特尔以后颁布发表14nm将量产,使患上代工争与战中16nm/14nm定单成为新的核心。全世界代工第一阵营中,本来有台积电、联电合格罗方德(Globalfoundries),隐正在IDM超等大厂三星及英特尔也插手代工队列,致使代工第一阵营中的争斗情势显隐庞杂化。

  三星与格罗方德同盟能够提早进入14nm量产,高通与苹果的定单会成争与核心。

  全世界代工的客户70%来自fabless,而依今朝的态势,此中高通与苹果两家小户的定单成为争与核心。反应出半导体业的鞭策力正由PC转向挪动终端,包罗手机及平板电脑等,全部财产供给链产生大的改动。

  高通依托向全世界智妙手机供给芯片及专利受权,2013年发卖额己达248亿美圆,此中1/3来自受权用度。据Ddaily2014年5月的数据,正在全世界挪动处置器市场中,高通市占率别离为:2011年48.7%、2012年42.9%、2013年53.6%。苹果响应别离为14.4%、15.90%战15.70%。这是由于苹果仅正在手机及平板电脑中采与本人设想的处置器芯片,Mac计较机中仍采与英特尔芯片。

  高通正在挪动处置器行业具有没有可争议的霸主职位,虽说今朝已有其余fabless厂商对于高通构成压力,但其劣势照旧很是较着,各大品牌手机的旗舰机几近都清一色天时用了高通芯片。今朝高通的高端芯片骁龙805,64位8核,采与20nm工艺。

  苹果手中也握有大定单,以前由三星代工,近期它本人设想的20nm工艺A8芯片已部门移至台积电加工。明显台积电是想持续扩张战果,争与2015年它的16nm临盆线处置器代工。可是情形是错综庞杂的,此中既有合作联系,也有手艺方面的成绩。谁都清晰,2015年三星与格罗方德同盟能够提早进入14nm量产,比拟台积电的16nm工艺拥有劣势。连张忠谋也坦承这一步台积电能够会掉队,以是把但愿依靠正在2016年的10nm工艺决斗上。可是,三星与格罗方德同盟有能够遭到产能有余包围,为将来合作增添了变数。而今朝台积电已具有20nm工艺产能达7万片/月。无论若何,高通与苹果的定单会成为争与核心,可是苹果的准绳是不把鸡蛋放正在统一个篮子里。

  代工业的生幼不克不及够一蹴而成,此中台积电的老迈职位不成。特别是2009年张忠谋第二次执掌公司以来,采与使人胆怯的主动投资扩大战略,正在2010年~2013年时代总投资达300多亿美圆,使患上先辈工艺手艺不竭推动,再次安定了代工龙头职位,并与患上十分喜人的成果。

  2013年台积电总产能约月产130万片(8英寸计),此中28nm产能为月产13万片(12英寸计),全世界市占率按发卖额计达80%。并且它的28nm爬坡速率很是快,2011年第四时度它的28nm方才启步,季发卖额才1.5亿美圆,至2012年年末已占年发卖额170亿美圆的24%,达40.8亿美圆,2013年年末占近200亿美圆发卖额的37%,到达65亿美圆。

  以每一个月6万片晶圆的产能来计较,台积电20nm工艺晶圆的均匀价钱估量正在2014年第四时度到达每一片6000美圆,与28nm晶圆均匀价钱(约4500美圆~5000美圆)相较有很大的提拔。而估量其16nm/14nm的FinFET晶圆的临盆利润约为每一片4000美圆,加之毛利率约45%,发卖价钱则为每一片7270美圆。若是台积电对于20nm工艺的展望精确,主全体上看它的20nm工艺的市占率,将会正在2014年第四时度时到达全世界的95%。


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